驚喜！高低溫濕熱試驗(yàn)箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)優(yōu)化提高均勻度
點(diǎn)擊次數(shù)：441 更新時(shí)間：2025-04-13
風(fēng)道系統(tǒng)優(yōu)化
摒棄傳統(tǒng)單一風(fēng)道設(shè)計(jì)，全新試驗(yàn)箱采用了多風(fēng)道循環(huán)系統(tǒng)。在箱體頂部、底部及側(cè)面均設(shè)置了精密風(fēng)道，配合高效多翼式離心風(fēng)機(jī)，驅(qū)動空氣在箱體內(nèi)形成立體循環(huán)。頂部風(fēng)道負(fù)責(zé)將經(jīng)過制冷或制熱處理的空氣均勻向下輸送，底部風(fēng)道則將空氣快速向上回流，側(cè)面風(fēng)道輔助調(diào)節(jié)，確保各個(gè)角落的空氣都能充分混合。這種設(shè)計(jì)有效消除了氣流死角，使得溫度均勻度達(dá)到 ±1.5℃，濕度均勻度提升至 ±2.5% RH，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。例如，在電子芯片的高低溫濕熱可靠性測試中，均勻的環(huán)境可確保芯片v寬溫濕度范圍精準(zhǔn)控制
除了內(nèi)部結(jié)構(gòu)優(yōu)化，試驗(yàn)箱在溫濕度控制性能上同樣出色。溫度模擬范圍從 -70℃的極寒低溫到 150℃的高溫，濕度可在 20% - 98% RH 之間精確調(diào)節(jié)，能夠模擬地球上幾乎所有的自然環(huán)境以及嚴(yán)苛的工業(yè)工況。通過先進(jìn)的 PID 智能控溫、控濕算法，搭配高精度溫濕度傳感器，溫度波動度穩(wěn)定在 ±0.5℃以內(nèi)，濕度偏差控制在 ±2% RH，確保試驗(yàn)環(huán)境始終穩(wěn)定、精準(zhǔn)，滿足各行業(yè)對產(chǎn)品在復(fù)雜溫濕度環(huán)境下性能測試的需求。在生物制藥領(lǐng)域，藥品穩(wěn)定性試驗(yàn)對溫濕度要求該試驗(yàn)箱能為藥品研發(fā)與質(zhì)量管控提供可靠的環(huán)境模擬。
高效穩(wěn)定運(yùn)行
試驗(yàn)箱搭載高效節(jié)能的制冷制熱系統(tǒng)，采用國際壓縮機(jī)與優(yōu)質(zhì)熱交換器，制冷制熱效率大幅提升，可快速響應(yīng)溫濕度設(shè)定變化，迅速將試驗(yàn)箱內(nèi)環(huán)境調(diào)節(jié)至目標(biāo)狀態(tài)。加濕采用先進(jìn)的超聲波霧化技術(shù)，均勻穩(wěn)定地增加箱內(nèi)濕度；除濕則通過高效冷凝除濕裝置，迅速降低濕度。各系統(tǒng)協(xié)同工作，在長時(shí)間、高強(qiáng)度的測試任務(wù)中穩(wěn)定運(yùn)行，減少設(shè)備故障導(dǎo)致的測試中斷，提升測試效率。在電子產(chǎn)品的批量老化測試中，設(shè)備的高效穩(wěn)定運(yùn)行可確保大量產(chǎn)品同時(shí)接受精準(zhǔn)環(huán)境測試，加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。
人性化操作界面
配備 7 英寸彩色液晶觸摸屏，操作界面簡潔直觀。通過中文菜單，輕松完成溫濕度參數(shù)設(shè)置、測試程序編輯、設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控等操作。即使是初次接觸的人員，也能快速上手，大幅提高工作效率。在測試過程中，用戶可實(shí)時(shí)查看溫濕度曲線，直觀了解試驗(yàn)箱運(yùn)行情況，方便根據(jù)需求及時(shí)調(diào)整參數(shù)。
智能數(shù)據(jù)管理與遠(yuǎn)程監(jiān)控
具備實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)測與記錄功能，可自動存儲測試過程中的溫濕度數(shù)據(jù)、運(yùn)行時(shí)間等關(guān)鍵信息，存儲容量大，可保存數(shù)年的測試記錄。數(shù)據(jù)可通過 USB 接口或網(wǎng)絡(luò)輕松導(dǎo)出，方便后期用專業(yè)軟件進(jìn)行深度分析。同時(shí)，支持遠(yuǎn)程監(jiān)控功能，用戶可通過手機(jī)、電腦等終端設(shè)備，隨時(shí)隨地查看試驗(yàn)箱運(yùn)行狀態(tài)，遠(yuǎn)程調(diào)整測試參數(shù)、啟動或暫停測試程序，實(shí)現(xiàn)智能化測試管理，打破時(shí)間與空間限制，為用戶帶來極大便利。例如，科研人員在外出參加學(xué)術(shù)會議時(shí)，也能遠(yuǎn)程掌控實(shí)驗(yàn)室的試驗(yàn)進(jìn)度，靈活調(diào)整測試方案。
各部位受到一致的溫濕度影響，測試結(jié)果更能反映芯片真實(shí)性能。 內(nèi)部布局改良
試驗(yàn)箱內(nèi)的樣品架設(shè)計(jì)也進(jìn)行了革新。采用多孔、鏤空的高強(qiáng)度鋁合金材質(zhì)，既保證了承載強(qiáng)度，又減少了對氣流的阻擋。樣品架的位置經(jīng)過精心計(jì)算，與風(fēng)道系統(tǒng)協(xié)同配合，讓空氣能順暢環(huán)繞樣品流動。同時(shí)，加熱、制冷、加濕、除濕等功能組件布局更為合理，它們被巧妙安置在箱體四周，使產(chǎn)生的冷、熱、濕、干氣流能迅速且均勻地?cái)U(kuò)散至整個(gè)空間。在汽車零部件的耐候性測試中，均勻的溫濕度環(huán)境可讓零部件各個(gè)表面接受相同程度的環(huán)境考驗(yàn)，避免因局部環(huán)境差異導(dǎo)致測試誤差。
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