進樣模塊定制：針對微型樣品（如芯片、傳感器），可定制 “機械臂 + 多工位托盤" 模塊，托盤容量支持 10-50 工位，機械臂重復定位精度達 ±0.1mm，確保樣品精準送入測試區(qū)；針對大尺寸樣品（如車載模組、光伏組件），則采用 “傳送帶 + 自動密封門" 設計，傳送帶承重可達 50kg，密封門開啟時間＜3 秒，配合設備內置的溫場補償系統(tǒng)（如預溫緩沖區(qū)），開門進樣時艙內溫度波動可控制在 ±0.5℃以內，避免影響測試數(shù)據(jù)。

與溫控系統(tǒng)協(xié)同：自動進樣功能與快溫變高低溫實驗箱的制冷 / 加熱系統(tǒng)聯(lián)動，進樣前設備自動維持目標溫濕度（如 - 40℃/50% RH），進樣完成后 10 秒內恢復溫場穩(wěn)定，無需重新升溫降溫，解決傳統(tǒng)人工進樣導致的 20-30 分鐘溫場恢復期問題。

減少人工干預成本：多批次測試（如 100 個芯片樣品）時，人工需每 2 小時開門換樣，全程需專人值守；自動進樣功能可預設測試程序，設備自動完成樣品切換，單批次測試可節(jié)省 80% 人工時間，夜間也能連續(xù)運行。

縮短測試周期：以車載傳感器測試為例，傳統(tǒng)手動操作 10 批次樣品需 8 小時，定制自動進樣后，通過 “并行預處理 + 連續(xù)測試" 模式（樣品在預溫區(qū)待測，測試區(qū)完成后立即切換），4.5 小時即可完成，周期縮短 44%。

降低數(shù)據(jù)誤差：人工進樣易因操作差異（如樣品擺放位置、開門時長）導致數(shù)據(jù)離散度達 5%-8%；自動進樣通過標準化流程，數(shù)據(jù)一致性提升至 99% 以上，減少無效測試。