廣皓天與芯片企業(yè)合作，開發(fā)晶圓級(jí)快速溫變測(cè)試箱可靠性驗(yàn)證系統(tǒng)
點(diǎn)擊次數(shù)：42 更新時(shí)間：2025-09-19
近日，廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司與深圳華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司達(dá)成深度合作，共同開發(fā)晶圓級(jí)快速溫變測(cè)試箱可靠性驗(yàn)證系統(tǒng)。此舉正值半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)高速增長期，SEMI 數(shù)據(jù)顯示 2025 年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)達(dá) 93 億美元，同比增長 23.2%，其中環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備需求增速。
作為芯片可靠性驗(yàn)證的核心設(shè)備，快速溫變測(cè)試箱需模擬芯片在溫度波動(dòng)下的工作環(huán)境。此次合作開發(fā)的系統(tǒng)專為 12 英寸晶圓設(shè)計(jì)，溫度控制范圍覆蓋 - 40℃至 125℃，溫變速率達(dá) 30℃/min，從 - 40℃升至 120℃僅需 21 分鐘，滿足 JEDEC JESD22-A104 標(biāo)準(zhǔn)及車規(guī)級(jí)芯片 AEC-Q100 認(rèn)證要求。該系統(tǒng)集成了紅外熱像儀實(shí)時(shí)監(jiān)控模塊，可精準(zhǔn)捕捉晶圓表面 5℃以上的溫差變化，提前預(yù)警潛在失效風(fēng)險(xiǎn)。 技術(shù)方案上，該系統(tǒng)延續(xù)了廣皓天在快速溫變測(cè)試箱領(lǐng)域的材料創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)，采用特種耐候鋼箱體配合環(huán)氧樹脂涂層的雙重防護(hù)結(jié)構(gòu)，同時(shí)新增晶圓真空吸附定位裝置，實(shí)現(xiàn) ±0.5μm 的測(cè)試定位精度。通過與華芯半導(dǎo)體的工藝協(xié)同，將芯片電性能測(cè)試模塊與溫變系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)，可在溫度循環(huán)過程中同步完成邏輯功能驗(yàn)證與靜態(tài)參數(shù)測(cè)量，測(cè)試效率較傳統(tǒng)設(shè)備提升 40%。
廣皓天研發(fā)總監(jiān)表示："新系統(tǒng)使晶圓級(jí)快速溫變測(cè)試的單次循環(huán)時(shí)間縮短至 90 分鐘，支持 256 個(gè)測(cè)試工位并行作業(yè)，滿足 7nm 以下制程芯片的可靠性驗(yàn)證需求。" 這一突破國內(nèi)晶圓測(cè)試設(shè)備的技術(shù)空白，使測(cè)試數(shù)據(jù)與國際主流設(shè)備的一致性達(dá)到 98% 以上。 此次合作是產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的又將快速溫變測(cè)試箱的應(yīng)用場(chǎng)景從器件級(jí)拓展至晶圓級(jí)，推動(dòng)芯片可靠性測(cè)試環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化替代。隨著新能源汽車、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域?qū)囈?guī)級(jí)芯片需求的激增，該系統(tǒng)將為芯片量產(chǎn)提供關(guān)鍵的環(huán)境可靠性驗(yàn)證保障，助力國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破 "測(cè)試瓶頸"。
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