近日，廣皓天與國(guó)內(nèi)頭部半導(dǎo)體封裝企業(yè)正式簽訂非標(biāo)快速溫變?cè)囼?yàn)箱定制協(xié)議，針對(duì)半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié) “高精度溫變測(cè)試、微小樣品適配、抗電磁干擾" 的核心需求，量身研發(fā)專屬試驗(yàn)設(shè)備。此次合作標(biāo)志著廣皓天非標(biāo)快速溫變?cè)囼?yàn)箱成功切入半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，為半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證提供定制化解決方案，行業(yè)內(nèi)針對(duì)微小封裝芯片精準(zhǔn)溫變測(cè)試的設(shè)備空白。

據(jù)了解，該半導(dǎo)體封裝企業(yè)專注于封裝技術(shù)（如 SiP、Chiplet）研發(fā)與生產(chǎn)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車芯片等領(lǐng)域。在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，需對(duì)芯片封裝后的 “高低溫循環(huán)穩(wěn)定性、快速溫變下的電氣性能" 進(jìn)行嚴(yán)苛驗(yàn)證 —— 傳統(tǒng)試驗(yàn)設(shè)備存在兩大痛點(diǎn)：一是溫變精度不足（±0.5℃波動(dòng)度），無法滿足半導(dǎo)體芯片 “±0.2℃控溫要求"，易導(dǎo)致測(cè)試數(shù)據(jù)偏差；二是腔體設(shè)計(jì)未適配微小封裝樣品（尺寸僅 0.5mm-2mm），樣品固定難、受熱不均，且缺乏抗電磁干擾設(shè)計(jì)，影響芯片電氣性能測(cè)試準(zhǔn)確性。此前企業(yè)考察多家供應(yīng)商，均未找到能同時(shí)滿足上述需求的設(shè)備，最終選擇與廣皓天合作定制非標(biāo)快速溫變?cè)囼?yàn)箱。

此次協(xié)議定制的廣皓天非標(biāo)快速溫變?cè)囼?yàn)箱，針對(duì)半導(dǎo)體封裝測(cè)試需求進(jìn)行三大核心升級(jí)：一是突破溫控精度，采用 “雙級(jí)壓縮制冷 + PID 智能控溫算法"，實(shí)現(xiàn) - 50℃至 180℃超寬溫域覆蓋，溫變速率達(dá) 10℃/min，控溫波動(dòng)度穩(wěn)定在 ±0.2℃，精準(zhǔn)匹配芯片封裝后對(duì)溫變環(huán)境的嚴(yán)苛要求；二是定制微小樣品測(cè)試腔體，采用 316L 不銹鋼潔凈腔體，內(nèi)置可調(diào)節(jié)微型樣品夾具（適配 0.5mm-10mm 封裝樣品），搭配多點(diǎn)式溫度傳感器，確保樣品受熱均勻，避免因接觸不良導(dǎo)致的測(cè)試誤差；三是增加抗電磁干擾設(shè)計(jì)，腔體外部加裝電磁屏蔽層，內(nèi)部線路采用屏蔽線纜，可兼容半導(dǎo)體封裝測(cè)試中與晶圓探針臺(tái)、電氣性能測(cè)試儀的同步聯(lián)動(dòng)，避免設(shè)備間信號(hào)干擾。