振動(dòng)性能（芯片適配）：頻率范圍 1-10000Hz（覆蓋芯片高頻振動(dòng)場(chǎng)景），加速度 150m/s2（精準(zhǔn)模擬芯片微小尺寸振動(dòng)響應(yīng)），位移 ±10mm，負(fù)載 50kg（適配芯片測(cè)試治具與批量樣品）；支持正弦波（持續(xù)振動(dòng)）、隨機(jī)波（復(fù)雜環(huán)境）、沖擊波（瞬時(shí)沖擊），波形失真度≤0.8%，避免損傷芯片精密結(jié)構(gòu)。

溫濕參數(shù)：溫度控制 - 55℃-125℃（覆蓋芯片高低溫工作域），降溫速率 6℃/min，升溫速率 8℃/min，溫度波動(dòng)度 ±0.3%；濕度控制 20%-95% RH，濕度波動(dòng)度 ±2%，滿足芯片溫濕 - 振動(dòng)耦合測(cè)試。

精度指標(biāo)：頻率控制精度 ±0.001Hz，加速度精度 ±0.08%，位移精度 ±0.0003mm，數(shù)據(jù)采集率 10000Hz，可捕捉芯片焊點(diǎn)微米級(jí)振動(dòng)形變。

溫度控制系統(tǒng)：采用微區(qū) PID 控溫，搭配微型雙級(jí)壓縮制冷機(jī)組與超薄加熱片（適配芯片小體積測(cè)試空間），控溫均勻性 ±0.8℃；支持恒溫振動(dòng)、高低溫循環(huán)振動(dòng)模式，可模擬芯片從低溫倉(cāng)儲(chǔ)到高溫工作的環(huán)境切換，測(cè)試芯片性能穩(wěn)定性。

加濕系統(tǒng)：高頻超聲波加濕，霧化量 0-0.8kg/h，霧化顆粒直徑≤1μm（避免水珠損傷芯片），配備防凝露導(dǎo)流結(jié)構(gòu)；可模擬濕熱環(huán)境，測(cè)試芯片封裝密封性，防止?jié)駳馇秩雽?dǎo)致電路短路。

高精密微振控制：1-10000Hz 寬頻覆蓋芯片全場(chǎng)景振動(dòng)需求，微振動(dòng)控制精度達(dá) 0.05Hz，可精準(zhǔn)定位芯片焊點(diǎn)虛接、封裝開裂等潛在故障。

防靜電安全測(cè)試：工作臺(tái)與夾具采用防靜電材質(zhì)（表面電阻 10^6-10^9Ω），振動(dòng)系統(tǒng)電磁屏蔽設(shè)計(jì)，避免靜電與電磁干擾損傷芯片。

長(zhǎng)時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行：核心部件采用航空級(jí)耐磨材質(zhì)，連續(xù)測(cè)試 720 小時(shí)無性能衰減，滿足芯片長(zhǎng)周期疲勞壽命測(cè)試。

場(chǎng)景精準(zhǔn)適配：參數(shù)設(shè)計(jì)貼合芯片微小尺寸、高精密特性，無需定制即可測(cè)試各類封裝形式芯片（如 QFP、BGA、SIP）。

數(shù)據(jù)可靠合規(guī)：測(cè)試數(shù)據(jù)符合 AEC-Q100 車規(guī)芯片、JEDEC 工業(yè)芯片測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，可直接用于芯片認(rèn)證，縮短上市周期。

高效批量測(cè)試：支持多工位同步測(cè)試（最多 8 組芯片樣品），測(cè)試效率提升 50%，降低企業(yè)批量測(cè)試成本。