程序響應(yīng)速度快，單步指令執(zhí)行延遲≤0.1s，1000 步復(fù)雜程序加載時(shí)間≤5s。

溫濕度與折彎動(dòng)作按程序同步執(zhí)行，聯(lián)動(dòng)誤差≤±0.5s，確保復(fù)雜工況模擬精準(zhǔn)度。

支持程序仿真功能，可在正式測(cè)試前預(yù)覽溫濕度曲線與折彎動(dòng)作軌跡，避免程序錯(cuò)誤導(dǎo)致的樣品損耗。

在連續(xù)運(yùn)行 1000 小時(shí)、執(zhí)行 100 組不同程序后，設(shè)備運(yùn)行參數(shù)偏差仍≤1%，穩(wěn)定性優(yōu)異。

編程靈活：支持復(fù)雜邏輯編程與動(dòng)態(tài)參數(shù)設(shè)置，能模擬多變量耦合的測(cè)試場(chǎng)景，滿足個(gè)性化測(cè)試需求。

操作簡便：圖形化編程界面降低使用門檻，新手 1 小時(shí)即可掌握基礎(chǔ)編程，程序復(fù)用率提升 80%。

效率提升：程序模板與自動(dòng)優(yōu)化功能使測(cè)試方案制定時(shí)間從 8 小時(shí)縮短至 1 小時(shí)，大幅提高研發(fā)效率。

數(shù)據(jù)聯(lián)動(dòng)：編程系統(tǒng)可自動(dòng)關(guān)聯(lián)測(cè)試數(shù)據(jù)與程序參數(shù)，生成帶程序溯源的分析報(bào)告，便于結(jié)果復(fù)盤。

擴(kuò)展性強(qiáng)：支持在線升級(jí)編程系統(tǒng)，可不斷添加新的邏輯指令與行業(yè)模板，適應(yīng)技術(shù)發(fā)展需求。

溫度范圍：-40℃~200℃，控制精度 ±0.3℃，支持編程設(shè)定階梯式或線性溫變曲線。

濕度范圍：10%~98% RH，控制精度 ±2% RH，可通過程序設(shè)置濕度與溫度聯(lián)動(dòng)變化。

折彎角度：0°~360° 連續(xù)可調(diào)，編程精度 ±0.1°，支持角度隨時(shí)間、溫濕度動(dòng)態(tài)變化。

編程能力：支持 1000 步程序編輯，單步可設(shè)置溫濕度、折彎角度、保持時(shí)間等參數(shù)，支持循環(huán)、跳轉(zhuǎn)、條件判斷等邏輯指令。

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：內(nèi)置 16GB 存儲(chǔ)空間，可存儲(chǔ) 1000 組測(cè)試程序及 10 萬組測(cè)試數(shù)據(jù)，支持 USB 導(dǎo)出。

通信接口：配備以太網(wǎng)、Wi-Fi、RS485 接口，支持遠(yuǎn)程編程與程序調(diào)用。