支持振動(dòng)參數(shù)精細(xì)化調(diào)節(jié)與測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)追溯，滿足半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)測(cè)試精度與安全性的嚴(yán)苛要求。電磁振動(dòng)實(shí)驗(yàn)臺(tái)半導(dǎo)體芯片封裝

型號(hào)：HT-DT-600AB

瀏覽量：374

更新時(shí)間：2025-08-29

價(jià)格：55000

電磁振動(dòng)實(shí)驗(yàn)臺(tái)半導(dǎo)體芯片封裝

詳細(xì)介紹

品牌	廣皓天	產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)
儀器類(lèi)型	電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)	頻率范圍(HZ)	1~600
對(duì)數(shù)功能(0.01HZ)	3種模式對(duì)數(shù)循環(huán)	較大電壓(V)	220士20%

生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

電磁振動(dòng)實(shí)驗(yàn)臺(tái)半導(dǎo)體芯片封裝

技術(shù)參數(shù)

振動(dòng)參數(shù)：頻率范圍 10-5000Hz（覆蓋芯片封裝常見(jiàn)振動(dòng)頻段），振幅 0-1mm（微振幅精準(zhǔn)控制），加速度 1200m/s2，額定正弦推力 1000N，支持正弦、隨機(jī)、沖擊振動(dòng)模式，振動(dòng)波形失真度≤1.5%；

樣品適配：夾具兼容芯片尺寸 0.5mm×0.5mm-50mm×50mm，臺(tái)面承載 20kg，支持多芯片陣列式固定（單次可測(cè) 10-20 顆芯片）；

控制精度：頻率精度 ±0.05%，振幅精度 ±0.001mm，加速度精度 ±2%，數(shù)據(jù)采樣率 2MHz；

電源與環(huán)境：AC 220V±10%、50/60Hz，功率 5kW，工作環(huán)境溫度 23±5℃（防靜電、無(wú)塵）。

電磁振動(dòng)實(shí)驗(yàn)臺(tái)半導(dǎo)體芯片封裝

溫度控制系統(tǒng)

溫度控制范圍 -55℃~150℃（覆蓋芯片工作溫區(qū)），采用微型復(fù)疊式壓縮機(jī)制冷（制冷量 2kW）與薄膜加熱片（加熱功率 1kW），搭配微型風(fēng)道（避免氣流干擾芯片）；溫度均勻性 ≤±1℃，波動(dòng)度 ≤±0.3℃，支持與振動(dòng)程序同步，可模擬芯片在低溫啟動(dòng)（-40℃）、高溫運(yùn)行（125℃）下的振動(dòng)響應(yīng)，測(cè)試封裝結(jié)構(gòu)在溫振交替下的疲勞性能。

電磁振動(dòng)實(shí)驗(yàn)臺(tái)半導(dǎo)體芯片封裝

產(chǎn)品詳情

該設(shè)備專為半導(dǎo)體芯片封裝可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)，采用 “微振幅高精度振動(dòng) + 微型樣品適配" 技術(shù)，整體為緊湊型結(jié)構(gòu)（占地面積≤2㎡），適配實(shí)驗(yàn)室狹小空間。核心部件包括高頻電磁激勵(lì)器（定制微型線圈）、納米級(jí)位移傳感器、防靜電臺(tái)面（表面電阻 10?-10?Ω），搭配芯片專用夾具（兼容 QFP、BGA、CSP 等主流封裝形式），可精準(zhǔn)固定芯片并傳遞振動(dòng)能量；內(nèi)置專用控制軟件。

用途

核心模擬半導(dǎo)體芯片封裝在生產(chǎn)、運(yùn)輸、使用中的振動(dòng)環(huán)境，排查封裝缺陷：生產(chǎn)階段，測(cè)試芯片鍵合線、焊球在振動(dòng)下的連接可靠性，避免封裝工藝不良導(dǎo)致的脫落問(wèn)題；運(yùn)輸階段，模擬芯片托盤(pán)運(yùn)輸時(shí)的低頻振動(dòng)，驗(yàn)證封裝膠體抗開(kāi)裂性能；終端應(yīng)用階段（如消費(fèi)電子、汽車(chē)電子），結(jié)合溫度系統(tǒng)模擬 “振動(dòng) + 溫變" 環(huán)境，測(cè)試芯片封裝在高頻振動(dòng)（如手機(jī)跌落振動(dòng)、車(chē)載芯片行駛振動(dòng)）下的電氣性能穩(wěn)定性，提前暴露封裝失效風(fēng)險(xiǎn)（如焊球脫落、引線斷裂），保障芯片在復(fù)雜場(chǎng)景下的使用壽命。