設(shè)備是半導(dǎo)體芯片研發(fā)、質(zhì)量認(rèn)證與可靠性篩選領(lǐng)域中關(guān)鍵工具，為提升芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力提供了強(qiáng)有力的技術(shù)保障。恒溫恒濕快速溫變?cè)囼?yàn)箱半導(dǎo)體雙 85 測(cè)試

型號(hào)：TEB-600PF

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更新時(shí)間：2025-09-25

價(jià)格：79560

詳細(xì)介紹

品牌	廣皓天	產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)
升溫時(shí)間	士1.0°C(-20-+100°C)±1.5°C(+100.1~+150°C)士	內(nèi)體材料	不銹鋼板(SUS304CP種，2B拋光處理)
制冷方式	機(jī)械式雙級(jí)壓縮制冷方式(氣冷冷凝器或水冷換熱器)	溫度范圍	-70°C~+150°C
降溫時(shí)間	非線性升溫速率( 5°C/10°C/15°C/20°C/25°C)線性升溫速率(5°C/10°C/1

生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

恒溫恒濕快速溫變?cè)囼?yàn)箱半導(dǎo)體雙 85 測(cè)試

溫度控制系統(tǒng)

采用超高精度PID智能控制器，配備高穩(wěn)定性、低漂移的鉑電阻傳感器。系統(tǒng)具備強(qiáng)大的程序功能，可模擬從“雙85"靜態(tài)存儲(chǔ)到帶快速溫變循環(huán)的動(dòng)態(tài)測(cè)試剖面。數(shù)據(jù)記錄功能能完整追蹤整個(gè)測(cè)試過(guò)程的溫濕度曲線，為失效分析提供可靠依據(jù)。

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制冷系統(tǒng)

采用高性能機(jī)械壓縮復(fù)疊式制冷系統(tǒng)。針對(duì)“雙85"測(cè)試中高溫高濕環(huán)境下仍需強(qiáng)力除濕的特點(diǎn)，系統(tǒng)進(jìn)行了專門優(yōu)化，確保在高溫段也能提供強(qiáng)大的制冷能力，實(shí)現(xiàn)快速、精確的濕度控制，避免過(guò)沖。

加濕系統(tǒng)

采用鍋爐式蒸汽加濕方式，產(chǎn)生純凈蒸汽，避免因水質(zhì)不純污染箱內(nèi)環(huán)境或腐蝕芯片表面。除濕系統(tǒng)響應(yīng)迅速，能快速達(dá)到并穩(wěn)定維持所需的低濕條件（如進(jìn)行干燥恢復(fù)測(cè)試）。

恒溫恒濕快速溫變?cè)囼?yàn)箱半導(dǎo)體雙 85 測(cè)試

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)總結(jié)

精準(zhǔn)可靠：為“雙85"測(cè)試量身定制的性能，確保測(cè)試條件的準(zhǔn)確性與重復(fù)性，符合JEDEC等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
長(zhǎng)期穩(wěn)定：耐腐蝕材料和堅(jiān)固結(jié)構(gòu)保障設(shè)備在條件下長(zhǎng)期連續(xù)運(yùn)行。
數(shù)據(jù)可信：優(yōu)異的均勻性和穩(wěn)定性，確保每批芯片測(cè)試結(jié)果的可比性
高效靈活：快速的溫變能力不僅可用于穩(wěn)態(tài)測(cè)試，還可進(jìn)行高加速應(yīng)力篩選，提升測(cè)試效率。
安全防護(hù)：完備的報(bào)警系統(tǒng)（超溫、低水位、漏電等）保護(hù)昂貴的芯片樣品與設(shè)備本身

重要性：為何雙85測(cè)試對(duì)半導(dǎo)體芯片至關(guān)重要？

“雙85測(cè)試"（85℃溫度，85%相對(duì)濕度）是評(píng)估半導(dǎo)體芯片耐濕性、抗腐蝕性和長(zhǎng)期工作可靠性的核心加速測(cè)試方法。它能快速暴露芯片封裝中的缺陷，如：

封裝樹脂吸濕導(dǎo)致的分層和開裂。
焊盤和引線的電化學(xué)腐蝕。
內(nèi)部金屬化的遷移和腐蝕。
通過(guò)此測(cè)試，可以預(yù)判芯片在終端產(chǎn)品（如汽車電子、戶外設(shè)備）中的長(zhǎng)期服役表現(xiàn)，是保證產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

產(chǎn)品性能（核心技術(shù)參數(shù)）

溫度范圍：-40℃ ～ +150℃ （重點(diǎn)優(yōu)化+60℃至+130℃區(qū)間控制精度）
濕度范圍：10% ～ 98% R.H. (確保能穩(wěn)定精確地維持85%RH工況)
溫變速率：可選配 ±3℃/min 至 ±10℃/min，滿足快速溫變應(yīng)力篩選需求。
溫度波動(dòng)度：≤±0.3℃ （穩(wěn)定性）
溫度均勻度：≤±1.5℃ （確保所有芯片處于一致環(huán)境）
濕度偏差：±1.5% R.H. （在85%RH點(diǎn)尤為關(guān)鍵）

設(shè)備亮點(diǎn)：專為芯片測(cè)試的高可靠性設(shè)計(jì)

本設(shè)備專為半導(dǎo)體行業(yè)的高標(biāo)準(zhǔn)可靠性測(cè)試而優(yōu)化，核心亮點(diǎn)在于其長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性、精確的溫濕度控制以及針對(duì)芯片測(cè)試的細(xì)節(jié)考量。設(shè)備能夠在85℃/85%RH 的高濕熱條件下進(jìn)行長(zhǎng)達(dá)數(shù)千小時(shí)的連續(xù)不間斷測(cè)試，內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用全不銹鋼并經(jīng)過(guò)特殊防腐處理，有效抵抗?jié)駸峥諝獾那治g，確保在整個(gè)測(cè)試周期內(nèi)性能無(wú)衰減，為芯片的壽命評(píng)估和失效分析提供可靠的環(huán)境條件。