傳感器芯片等各類半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)，通過(guò)快速溫度循環(huán)（5-15℃/min）模擬溫變環(huán)境，精準(zhǔn)驗(yàn)證芯片在高低溫極限、溫變沖擊下的電性能穩(wěn)定性快溫變小型高低溫試驗(yàn)箱，芯片穩(wěn)定試驗(yàn)

型號(hào)：TEB-800PF

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更新時(shí)間：2025-11-11

價(jià)格：32500

詳細(xì)介紹

品牌	廣皓天	產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)
升溫時(shí)間	士1.0°C(-20-+100°C)±1.5°C(+100.1~+150°C)士	制冷方式	機(jī)械式雙級(jí)壓縮制冷方式(氣冷冷凝器或水冷換熱器)
絕緣材料	硬質(zhì)聚氨酯泡沫塑料(箱體用)玻璃棉(箱門用)	內(nèi)體材料	不銹鋼板(SUS304CP種，2B拋光處理)
溫度范圍	-70°C~+150°C

生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

快溫變小型高低溫試驗(yàn)箱，芯片穩(wěn)定試驗(yàn)

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

采用緊湊型模塊化設(shè)計(jì)（占地面積≤0.8㎡），適配實(shí)驗(yàn)室有限空間：1. 工作室（50-100L 可選，304 不銹鋼內(nèi)膽，光滑耐腐蝕，避免污染芯片，內(nèi)膽預(yù)留防靜電涂層）；2. 溫變核心單元（集成 PTC 加熱器、制冷組件、高效氣流循環(huán)系統(tǒng)）；3. 智能控制系統(tǒng)（7 英寸觸摸屏 + PLC 工業(yè)級(jí)主板，支持?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)導(dǎo)出）；4. 加固機(jī)架（冷軋鋼板靜電噴涂，防震降噪，保護(hù)內(nèi)部精密組件）；5. 測(cè)試接口區(qū)（預(yù)留 Φ50mm 信號(hào)測(cè)試孔，方便連接芯片測(cè)試座與示波器、萬(wàn)用表等儀器）。

快溫變小型高低溫試驗(yàn)箱，芯片穩(wěn)定試驗(yàn)

溫度控制系統(tǒng)

采用雙 PID 閉環(huán)調(diào)節(jié)技術(shù)，搭載進(jìn)口 PT100 高精度溫度傳感器（響應(yīng)時(shí)間≤0.3s），實(shí)時(shí)反饋溫度數(shù)據(jù)；制熱端采用 PTC 陶瓷加熱器，升溫平穩(wěn)無(wú)過(guò)沖（避免芯片驟熱損傷），控溫精度 ±0.5℃，溫度波動(dòng)≤±0.3℃；配合優(yōu)化風(fēng)道設(shè)計(jì)（離心風(fēng)機(jī) + 導(dǎo)流板），形成均勻氣流場(chǎng)（溫度均勻性 ±1℃），確保芯片各引腳、封裝區(qū)域受溫一致，測(cè)試數(shù)據(jù)重復(fù)性誤差≤1%。

制冷系統(tǒng)

采用高效渦旋壓縮機(jī)（環(huán)保冷媒 R404A），制冷效率高、噪音低（≤60dB），降溫速率快且穩(wěn)定；配備電子膨脹閥 + 鰭片式換熱器，精準(zhǔn)控制冷媒流量，實(shí)現(xiàn) - 40℃低溫快速抵達(dá)（從 25℃降至 - 40℃≤30 分鐘）；集成壓縮機(jī)過(guò)熱 / 低壓保護(hù)、冷凝風(fēng)機(jī)智能調(diào)速功能，確保制冷系統(tǒng)在長(zhǎng)周期測(cè)試中穩(wěn)定運(yùn)行，滿足芯片低溫穩(wěn)定性驗(yàn)證需求。

工作原理

通過(guò)控制系統(tǒng)預(yù)設(shè)溫度曲線（如 - 40℃→125℃循環(huán)）、溫變速率及測(cè)試時(shí)長(zhǎng)；溫度控制系統(tǒng)接收指令后，驅(qū)動(dòng) PTC 加熱器（制熱）或渦旋壓縮機(jī)（制冷）工作，快速調(diào)節(jié)核心腔體溫度；氣流循環(huán)系統(tǒng)將恒溫氣流均勻輸送至工作室，與芯片充分熱交換；溫度傳感器實(shí)時(shí)反饋數(shù)據(jù)，雙 PID 閉環(huán)動(dòng)態(tài)修正制冷 / 制熱功率，確保溫度精準(zhǔn)跟隨設(shè)定曲線；測(cè)試中可通過(guò)預(yù)留接口聯(lián)動(dòng)外部?jī)x器，實(shí)時(shí)采集芯片電壓、電流、時(shí)序等電性能參數(shù)，完成溫變與性能關(guān)聯(lián)分析。

重要性

芯片作為電子設(shè)備 “核心大腦"，其高低溫穩(wěn)定性直接決定終端產(chǎn)品可靠性（如汽車芯片需耐受 - 40℃~150℃工況，工業(yè)芯片需抵御溫變沖擊）。該設(shè)備可提前暴露芯片在溫變下的潛在失效風(fēng)險(xiǎn)，避免因芯片穩(wěn)定性問(wèn)題導(dǎo)致終端產(chǎn)品故障、召回；助力芯片企業(yè)縮短研發(fā)周期（測(cè)試效率較常規(guī)設(shè)備提升 30% 以上），滿足消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)π酒煽啃缘膰?yán)苛要求。

應(yīng)用領(lǐng)域

消費(fèi)電子芯片：手機(jī)、電腦、可穿戴設(shè)備芯片的高低溫性能測(cè)試；2. 汽車電子芯片：車載 MCU、功率半導(dǎo)體、傳感器芯片的耐溫穩(wěn)定性驗(yàn)證；3. 工業(yè)控制芯片：工控機(jī)、PLC、變頻器芯片的溫變可靠性測(cè)試；4. 航空航天芯片：環(huán)境下專用芯片的高低溫極限驗(yàn)證；5. 半導(dǎo)體研發(fā)：芯片封裝工藝優(yōu)化、材料耐溫性評(píng)估測(cè)試。

設(shè)備亮點(diǎn)

快溫變效率高，芯片高低溫測(cè)試周期大幅縮短，適配量產(chǎn)質(zhì)檢需求；2. 控溫精準(zhǔn)均勻，貼合芯片微小體積對(duì)測(cè)試環(huán)境的嚴(yán)苛要求；3. 預(yù)留測(cè)試接口，支持實(shí)時(shí)聯(lián)動(dòng)監(jiān)測(cè)芯片電性能，測(cè)試功能更全面；4. 小型化設(shè)計(jì)省空間，模塊化結(jié)構(gòu)維護(hù)便捷，核心部件質(zhì)保 2 年；5. 防靜電內(nèi)膽設(shè)計(jì)，避免芯片測(cè)試過(guò)程中受靜電損傷；6. 多重安全保護(hù)（超溫、過(guò)載、漏電、壓縮機(jī)保護(hù)），運(yùn)行穩(wěn)定可靠；7. 符合半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，數(shù)據(jù)可直接用于合規(guī)認(rèn)證。